飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，下游应用领域包括移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等。8月29日，深圳飞骧科技股份有限公司正式向香港联合交易所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程。
作为国内射频前端芯片领域的标杆企业，飞骧科技自2015年成立以来始终坚持自主创新发展战略。公司注册资本达4.21亿元，已构建起涵盖专利、商标、集成电路布图设计的完整知识产权体系。最新数据显示，截至2025年6月，企业累计获得412项专利授权，其中包括多项发明专利，同时拥有数十项集成电路布图设计专有权，形成了坚实的技术护城河。在2025年7月29日，国家知识产权局信息显示，深圳飞骧科技股份有限公司取得双工器晶圆级的封装方法、封装结构及射频模组的专利，再次展现了飞骧科技在前沿封装技术上的深厚积累。该"双工器晶圆级封装"技术通过创新的三维堆叠设计和微缩化工艺，对于突破5G手机和物联网设备的紧凑化设计尤为重要，为终端厂商提供了更灵活的解决方案。
持续的研发投入是飞骧科技保持技术领先的关键。在专利布局方面，截至2025年5月31日，公司拥有21项核心技术和331项专利，包括在中国的162项发明专利和128项实用新型专利，以及在美国、欧洲及亚洲其他地区的41项海外专利，在国内同行中专利数量位居第一。研发团队共有225名成员，其中3人拥有博士学位，86人拥有硕士学位。这种"饱和式"研发策略，使得飞骧科技在L-PAMiD等高集成度模组领域接连取得突破。
公司的市场地位稳固，产品已被广泛应用于领先移动科技品牌，并成为知名ODM制造商的合格供应商。2024年，来自前五大客户的收益占总收益的77.6%，显示出较强的客户集中度和市场认可度。
飞骧科技的成长轨迹印证了"创新驱动发展"的理念。在全球化竞争加剧的背景下，这家科技企业正通过扎实的专利积累，推动着中国射频芯片产业的发展。未来，随着更多创新成果的转化应用，飞骧科技有望在全球射频芯片版图中占据更重要的位置。
（来源：点财网）
