9月4-6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡太湖国际博览中心举办,奥伟登(Evident)携DSX2000 数码显微镜、OLS5100 3D测量激光显微镜、BXC显微镜组件亮相B1-221B展位,以百年光学技术为支撑,为半导体制造提供 “全场景、高精度、智能化” 显微检测方案。
OLS5100 3D 测量激光显微镜
依靠激光共聚焦技术,OLS5100可逐点扫描生成三维立体图像,精准测量半导体焊点高度差、封装胶体平整度及材料粗糙度;扫描效率较传统设备提升2倍,且内置三维分析算法,能自动计算体积、面积等参数,避免人工误差,为标准化品控提供数据支持。
DSX2000 数码显微镜
针对半导体制造中光刻胶、金属互联层等多材质检测需求,DSX2000搭载智能光学系统,明场、暗场、DIC等观测模式可一键切换,无需手动换部件;4K超高清成像结合专业色彩还原,能捕捉纳米级细节,精准识别缺陷。
同时,设备内置自动化检测流程,可预设参数、联动工厂检测系统并导出标准化报告,大幅提升量产场景下的检测效率,新手也能快速上手。
BXC 组件
BXC组件采用防腐蚀、防静电材料,表面经特殊涂层处理,可耐受异丙醇擦拭;内部抗电磁干扰设计,能与光刻机等高频设备同场稳定工作;关键部件经10万次磨损测试,长期高频操作仍保微米级精度,降低维护成本。
功能上支持模块化扩展,可搭载相机实现荧光成像,或接入自动化载物台满足 “无人值守” 检测需求,适配24小时连续生产场景。
此次展会,奥伟登期待在B1-221B展位与行业同仁会面,以核心产品为纽带,探索微观检测赋能半导体制造的更多可能,共推产业向更高精度、效率迈进。
关于我们
每一项发现,都始于对未知的探索。一个多世纪以来,作为奥林巴斯(Olympus),我们在显微技术领域不断突破卓越光学的边界,助力全球顶尖科学家、医师工、程师观察得更细致、了解得更透彻、成就得更卓越。
如今,作为奥伟登(Evident),我们传承这份积淀,继续致力于突破探索的极限。科学创新是我们工作的核心——以光学技术照亮未知领域。我们的先进成像平台融合享誉世界的光学技术与前沿数字化创新,助您从观察到洞察,每一步都笃定前行。无论是推动新疗法研发、确保产品完整性,还是探索未知领域,奥伟登(Evident)打造的智能易用的成像工具,都将助您预见未来。
欢迎与我们联系,探索我们如何在生命科学研究、数字病理、材料科学、质量控制检测等领域支持您实现目标。
（来源：点财网）
