“凝芯聚器 智感未来”传感峰会论坛
会议时间：2025年9月11日（下午）
会议地点：北京中关村国家自主创新示范区展示中心
主持人：尊敬的各位嘉宾、各位朋友、行业同仁们：
大家下午好！
金秋送爽，创新潮涌！非常荣幸与各位相聚在2025年京东方IPC大会传感分论坛的现场！我是京东方原烽。首先，请允许我代表京东方，向每一位远道而来的嘉宾致以崇高的敬意、诚挚的感谢和热烈的欢迎！
今天，我们以“凝芯聚器 智感未来”为主题，将共同开启一场关于玻璃基封装载板和工业传感器领域的技术盛宴与思想碰撞。
作为全球半导体显示及物联网创新领域的领航者，京东方始终深耕显示技术、物联网、人工智能等前沿领域，携手全球伙伴打造显示+传感的产业生态。当前，随着高性能计算等技术的加速融合，传感器作为连接物理世界与数字世界的“桥梁”正迎来前所未有的发展机遇。
大家都知道，传感业务作为京东方1+4+N战略的重要业务，受到集团越来越多的重视。去年传感业务更是由年轻帅气的徐晓光总挂帅，开启了新的征程。晓光总拥有深厚的技术功底、丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，上任以来推动了若干重大项目落地，获得了集团广泛认可。他将以更高视野，为我们深入剖析行业发展的现状与趋势，分享京东方传感业务的重点布局和前瞻性战略规划。让我们一同聆听晓光总对行业发展的深刻洞察与前瞻布局，掌声有请！
徐晓光：非常感谢主持人的介绍。
首先还是非常欢迎大家来到京东方，特别高兴，也是分享一个真实的感情。京东方IPC大会做了第八届第十年，第一年也是我策划的，2016年。我们就是想通过这样一个会议，把我们各行各业已经在开展的业务还有想开展业务的伙伴请到一起，大家共同分享自己的想法，去碰撞一些理念，看到未来的商业机会是否真实存在，找到共同的发展之路，这是大会的主旨。
接下来是传感分论坛，我会解决三个问题，第一个问题，我们眼里的行业趋势是什么，特别是个人看到的行业趋势是什么。第二个问题，这个行业趋势和京东方有什么关系和传感有什么关系，我们想做什么。第三个问题，面向各位伙伴，我们想和各位伙伴一起做什么，希望后面的报告能够回答这三个问题。
首先要看一下现在所处于什么样的环境，上午有一些嘉宾聆听了董事长的报告，董事长花了很大的篇幅描绘AI，给我个人的感受叫做不得不I。上午也看了一下展厅，I生活、I工作，AI已经出现在我们身边了，这个事是我们想拥抱也得拥抱，不想拥抱也没有办法的事情。
具体看一看，AI对于环境造成哪些影响。这里可能有若干条，我找到四条对我影响最大的：第一个影响，人工智能对于制造行业的重塑。其实AI来了之后，作为京东方这样一个生产制造公司来说最害怕的就是减人员，我们的人员没有用了，确实也看到了，以AI推动的机器人在快速发展，这些智能机器人数量激增一定会抢占一些机会，同时也带来智能制造行业更大的发展，这是关心到AI第一个影响。第二个影响，在所处的泛半导体产业链，AI最大的影响在计算上，这是未来服务于AI的，我们看到计算倍数从万亿级计算向千万亿级，呈指数级在上升，它所需要的物理支撑基础设施完善开出很大的课题或者很大的挑战。第三个影响，制造业，我们所谈到的制造业，过去也在谈制造，后来谈先进制造，数字化制造，工业4.0，现在在谈智能制造，其实制造趋势在向智能的深水区去看。以京东方为例，以前做一些产线的时候觉得很先进，有一些数字化的手段，我们可以采集设备运行信息，用我们的经验做很好的产能匹配。现在大家可以看到，它就是一个传感器，就是一个芯片，甚至做了很小的软件程序就可以做，所以我们的制造是没有办法控制向智能深水区走向。最后一点就是AI对于传感器的需求，我可以看到越来越多的传感器会出现。昨天也在跟王院长聊天，我个人的观点，AI的上半场是芯片，我们看到英伟达、H100，AI下半场一定是传感器，为什么？有这么好的芯片、运算，数据从哪里来？一定不满足于几颗摄像头采到的数据，一定需要更多千门别类的数据去提供，也就给传感器提供很大的机会。
作为一个产业人，除了看到环境变化之外，更多是关心环境给了我们怎样的商机，简单讲几条：
第一条行业机会就是算力，这是迫于眉睫的事，是巨大的产业机会。2018年，Chat-GPT刚刚出来的时候，大概算力是多少？大家也可以看得到。去年或者今年GPT4的时候算力增长一千万倍，10的6次方，我们看到提供算力的算卡是多少？从V100到H200，才提高多少倍，仅仅在二十倍这个水准。所以我们怎么样去做，从算力这一个角度就可以看到给封装留出很多机会。刚才也跟封装行业专家在聊，封装一定会有变革，变革不只是玻璃载板，变革有很多方面，chiplet、3D、存算一体等等，载板也是其中很重要的一环，这是我们看到的行业机会，我相信未来五年可能在芯片封装上会有很巨大的事情发生。
第二条行业机会就是传感器，我们现在讲AI有可能不是云端的生成式，是轻量级算法AI，它可以和现在的传感器做一些结合就可以赋能制造行业，就可以赋能到行业中，特别是工业制造。今天京东方上午也提到了有AI+制造，我们在探索这样的路，这种结合可以看到就是一个很好的产业机会，是现行的两个产品做融合就可以尝试。我们要去完成一个工业智能需要什么，需要数字孪生，需要人机协同，大家都讲弹性制造，人是最弹性的，机器是最刚性的，未来的柔性制造一定是人机协同完成的，包括智慧运维，也包括很重要的话题，特别是在中国提出绿色的话题，绿色低碳都是需要通过这样的手段实现，这是观察到的产业机会。
第三条行业机会是现存机会，一定会有大发展，那就是传感器。大家可以看到这张爆炸式的饼图，围在中间的传感器很少，未来会变多，一定会变多。这些传感器用于什么，就是和现在的信息化和智能化结合赋能到这些场景，从出行到生活到城市方方面面等等，这些细分的场景需要的原件是什么？就是这样的。我们预测在未来产业里面会有很大的强劲的推动力，推动更多形态更多功能的传感器问世，这是我们观察到的行业机会。
下面说一下京东方想要做什么，特别是京东方传感想要做什么？我们会坚定地围绕着支撑社会智能化方面做产业布局。因为大家可能对于传感有一些了解，作为BOE的老朋友，有可能不太熟。传感在京东方内部的定位，一直是在先进电子和半导体的圈子里面做新业务方向探索、孵化，这是我们的使命。因为我们在五年前甚至更早时期就判断显示产能可能会饱和，我们显示的投资可能会进入瓶颈，不再有新增的产能出现。这么多的显示产能会去向哪里？我们就在思考，用显示所积累的技术，用显示所复用的设备和产能怎么样做新的东西。这个时候在京东方集团内部就需要有一个组织一个团队承接，那就是京东方传感的使命，京东方传感也是这样起家的。沉淀了五六年，我们积累了什么？从能力上来讲，我们积累了传感器设计品牌，我们积累了微纳加工能力，我们也积累了一些解决方案串接能力。我们投资了什么？现在还不太多，我们投资了一条玻璃封装线，这是十个亿，去年有所汇报，之前也投资新型传感器试验线8寸硅和玻璃兼容为基材投入4个亿，我们还在合肥投资了一条专门用于车载调光窗试制柔性生产，也叫研发线，这是我们这三四年的投入。有这样的投入，有这样的积累能力，我们想去发力的点，刚才原总所提到的玻璃载板还有工业传感，这是在未来两年特别想集中资源发力的点。
下面展开详细讲一讲，先说封装载板，刚才专家问我，京东方是怎么考虑的？我们也在辩证考虑这件事情。第一点，我刚才谈到大趋势，封装在很长一段时间是不可被替代的，封装依然是集成电路最重要的环节。从市场就可以看出，看封装载板市场规模成长率非常高，而且仍然处于递增环境中，在泛ICT行业还是比较少的。第二点，我们可以看到总需求来讲，对于高端载板全球总需求还是在激增的，大家有很多是半导体行业来的，就会面临一个很严苛的问题，高算力芯片出来了，大面积芯片出来了，供封装的需求出来了，用什么载板去做？不管是怎么样的方式，方板也好圆板也好，基材选用什么，能够支撑这么大面积不变形，能够支撑这么大面积信号还能完整通过，还要可控一定的成本，还要在上面有一些技术的延展性，玻璃是目前来讲比较好的选择，当然也可以选择陶瓷或者是其他的复合材料。但是过程中验证，目前走的最快的是玻璃，这个也是我们很坚定要去做玻璃载板的基础原因。
简单来说怎么做，我们分了三个台阶，之前的研发支撑了去年做出一个决定，我们要投资十个亿做一条玻璃载板试验线，试验线的状况主设备在本月到场了，基本在月底可以安装完成下个月就会调试，这两个月内用自己的机台做一些试制，这是现在。未来的两年都会围绕着这条试验线做一些工艺筛选、工艺打通，我们也认识到工艺不是最优的，我们还有提升空间，也需要我们的伙伴配合我们做这些工艺改善。
在2026年底会和客户一起研判未来市场增长，未来市场量在哪里，如果研判顺利，我们会启动更大规模更低成本生产线建设，我们会在2026年底2027年初延展建设，2027年、2028年基本上会是新产线投入建设期，在2028年之后希望从产能预估上来讲，从产品交付上来讲，能够走到国内细分玻璃载板领域第一梯队，这是我们的长期规划。投资额，我算了一下，我们想投资月产3万片大概是50亿左右的投入，有可能还会更多，这是投资强度。这里面需要在座各位伙伴，无论是上游材料、装备、备件，核心工艺改善等等，当然还有下游的应用，客户的验证，能够帮助我们一起把这个节奏进一步加快，这是在玻璃载板这一块未来想做的事情。
第二方面就是工业传感，这一块之前谈的比较少，今天也是借助这个场合正式跟大家做一个交流，工业传感领域怎么看这个事？实际中国是一个工业大国，中国接近一个工业强国，来的也有很多的设备厂商，这些设备厂商做得很棒，多年的努力，我们设备在工业领域也是非常强。但是很遗憾，我们核心部件还有很多空间，比如说我们的传感器，特别是高端设备传感器国产化率非常低，这是我们面临的问题。我们在做这件事情之前也在想，这件事情值不值得京东方做？当时我们坚定做的答案有两个，第一，它是我们国家产业的短板，值得像我们这样规模体量，我们这样具备长期投入能力能担风险能力的公司去参与，能够把这件事情向前推动。第二，我们看到巨大机会，包括未来机器人兴起，包括工业智能化进一步深入，在这些工业智能方面传感部件需求，包括传控部件需求会越来越多，这是我们坚定做这件事情的理由。
我们怎么做？我们想打通的是链条，从基础感知器件到解决方案的链条，这个链条不全是京东方自己做，比如我们会做一些核心的，特别聚焦功能的传感元件，比如说MEMS试验线，在去年前年做了很多的事情是关于压力传感器，我们会找一些细分，未来会关注惯导、加计这样一些核心功能传感器件。从模块上来讲，因为我们对于半导体行业更熟，我们会围绕着半导体围绕着精密制造，在它的传感模块上发力。解决方案，我们会选取最熟悉的领域或者合作伙伴最熟悉的领域，在这个细分场景内做方案尝试，这是整个业务架构。
我们已经完成很多品类传感器，已经走向了一些场景也打入了一些客户。我们特别特别急切地希望合作伙伴能够跟我们一起，如果您有一些独门绝技，您在传感器件或者程控器件有一些方案，欢迎跟我们合作，我们会开放我们最熟悉的场景，帮助这件事情落地。如果您有一个场景，我们也希望倾情加入，把我们能带动的伙伴关系一起把这个场景做透，我们是完全开放的姿态欢迎伙伴加入，这是关于工业传感未来的想法，这就是京东方传感事业在未来两年会集中精力集中炮火砸的两件事情。
第三方面在座伙伴也好奇怎么加入，在讲故事之前讲几个例子。第一个例子，去年IPC带来一些调光的产品，使用液晶的调光方案在汽车侧窗上做一些隐私的保护做一些隐私的调控智慧化的座舱方案。这家公司是独立的法人公司，在今年完成了融资，融资方有小米汽车，也有行业投资方，很看好我们事业。这是一个案例，我们会把我们的优势产品拿出来，在一个相对于和显示器比较远的领域，和这个领域的玩家伙伴一起推动这个事业的成功。第二个例子就是影像，这个是x-ray影像，了解一些会知道，x-ray detector这个东西已经存在了二十多年，用于医疗，大家都知道。大家可能会觉得，它的空间很有限，瓶颈也可以看得到，发展会很慢。因为我们是做半导体技术的，我们看到还有很多新技术是可以用于影像，我们就会和高校一起联合，通过申请国家的支持，我们在一些新的影像感测和新的智能算法方面做一些工作，这是完全科研方面的合作。
举这些例子想要说，我们的合作是全方位的，包括上游下游也包括高校院所，都是我们过往的合作伙伴。我们要打造一个生态链实际就是全链条的共研，比如在技术端，只要是围绕刚才提到的京东方传感所聚焦的方向前沿技术，无论是高校院所还是企事业都可以我们都欢迎，我们可以一起推动一起分成。场景，在京东方熟悉的，在伙伴熟悉的场景上，我们都愿意花力气尝试，最好这种场景有蓝海。还有就是生态，刚才认识很多的朋友，以前都不太熟，其实大家也都互相彼此认识，合一合就是一个生态，能不能借助一个平台机会建设一些生态。当然了，结果是什么？大家共赢产品分成或者共同孵化业务，在这个方面京东方也在这两年做了很大的改变和尝试，我们愿意在资本方和融资结构上做很多的努力和尝试推动这个事业的成功。
再次感谢大家能够莅临，能够和我们一起头脑激荡，我们一起碰撞出更多的火花，谢谢大家！
主持人：感谢晓光总高屋建瓴的精彩分享！不仅让我们清晰地看到了京东方传感未来的发展方向和重点布局，更让我们对京东方传感的未来充满信心与期待。
我们坚信，在晓光总的带领下，京东方传感必将创造更加辉煌的业绩，作为行业领头羊，我们有责任引领行业整体迈向新的高度。
接下来进入嘉宾分享环节。首先第一篇章是玻璃基封装载板篇。随着半导体芯片技术向高密度、高性能方向演进，传统有机载板已难以满足需求，而玻璃基载板凭借其高平整度、低热膨胀系数、高介电性能等优势，正成为AI、智能驾驶、数据中心等高算力领域的“新宠”。它不仅是技术突破的载体，更是产业格局重塑的关键力量。
玻璃基先进封装项目组执行总指挥陈曦总去年曾为大家讲解京东方先进封装在办业务的发展规划。作为京东方第二增长曲线项目，过去年取得了哪些进展，接下来还会有什么动作，相信大家都很期待。
接下来有请陈曦总为我们带来《AI驱动下玻璃基封装载板的技术演进与合作探讨》。
陈曦：我是玻璃基项目组的陈曦，下面由我来分享一下AI驱动下玻璃基封装载板的技术演进与合作探讨。
报告分为以下四个部分，首先请大家先观看一段视频。视频中可以看到，随着算力进一步发展，对于封装提出更高的要求，重点看一下行业头部英伟达。从之前的Ampere到现在的 Blackwell 系列，以及下一代的这个 Rubin。我们不难发现，随着算力的不断提升，封装的结构也越来越复杂，直接导致了芯片对封装载板的尺寸和层数的要求逐渐提升，大尺寸的封装成为了一个必然的趋势，而玻璃载板因为材料的独特优势，成为大尺寸封装的一个重要的选项。
第二部分，对于玻璃基整体业务思考。
为什么是玻璃？从客户需求出发，玻璃具备三大优势，第一个优势，从CTE适配性来说，相较于有机的传统载板，我们会有更小的翘曲量，这样的话可以实现大尺寸封装。第二个是能够实现更高密度的布线以及信号低损耗，这样的话可以实现更好的信号完整性。第三个是可以适配后续细线化解决方案，在此基础上可以有更高的集成度，从而适配于后续高算力的要求。
接下来要说为什么是BOE？众所周知，BOE是一家深耕于半导体显示二十余年的企业，在这期间积累了大量的半导体制造经验，可以复用至玻璃基载板领域。第一，京东方对于加工大尺寸玻璃具有非常多的技术优势，尺寸即使达到三米以上的玻璃，我们依然具有全自动的handle能力和深加工的能力。第二，显示领域广泛采用了多膜层的一个沉积技术，那这对于 BOE 来说是非常成熟，而且有自身know-how的这样的一个工艺，这些都是可以用到我们的载板工艺中去。第三，作为显示领域的一个龙头，今天也是反复地在提出，在大规模集成制造领域中，通过AI来确保产品品质、工艺不良降低以及效率提升。
接下来的话，我也想和各位行业伙伴一起去探讨一下，我们客户的需求到底是什么，以及就玻璃载板来说的话，它的一个核心的问题是什么，以及我们互相之间，如何一起携手攻克这些难题。
京东方玻璃基，先说一下我们的项目规划，我们再重温一下。第一阶段通过 glass core 替代有机的一个树脂芯板，完成玻璃基封装载板的制造。这个产品主要应用于高算力的高端芯片，当然这不是简单的平替，除了 core 工艺不同以外，我们在增层工艺，还有后段的阻焊工艺中，较前面传统的有机载板而言还是有非常多的不同，京东方的这条中试线，也为了适配玻璃而做了特别的开发。
首先我们来探讨一下我们的客户到底要什么。众所周知，玻璃载板在翘曲的这个优势非常明显，我们经过和客户的联合的仿真模拟，相比有机载板在相同的翘曲的规格下，我们的新版的厚度可以降低50%。从下面的这个曲线也可以看到，解决翘曲的问题还可以增加我们的这个芯板的厚度，所以有机载板通常通过增加厚度去降低翘曲。但是从仿真曲线也可以看到，随着厚度的增加，信号的传输路径也会增加，整体上会造成信号的损耗增加，从而影响芯片的性能。因此总体来看，翘曲决定了芯板厚度的下限，而信号质量决定了芯板厚度的上限。
为了更好的适配客户需求，我们完善了尺寸、厚度、翘曲以及损耗等几个变量的关系。后续会持续的优化这个模型，从而结合客户的具体的诉求去适配最优的芯版厚度。那出去玩厚度之外，那我们TGV的 size 的话如何选择？我们知道的那个传统的有机载板的话，主要是通过机械钻孔的一个方式去实现，孔径较大。而玻璃基载板的话，可以通过诱导，再加上刻蚀方案，孔径可以小于50微米。
那么孔径减小意味着什么呢？我们从布线的角度来看，可以看一下这个图。从芯片来说都要经过C4，VIA以及我芯版的PTH。我们用木桶理论来分析，任何一个的位置的孔径，如果超过了C4的size，就会限制信号的走向。有机载板因为尺寸的原因，PTH过大，会面临这样的一个瓶颈。那我们的玻璃芯板可以实现更小的一个PTH，做到垂直互通，传输的路径非常短，损耗更小。从芯片的设计角度来看，结合玻璃芯板的厚度，未来TGV比较适配的深宽比是10：1到20：1。未来随着技术的进一步发展， C4的尺寸会进一步的下降。这就是TGV的优势了， 因为TGV的PTH规格可以通过激光能量的调整做适配。我们可以看一下整体的收益：从图中可以看到，右图是一个有机载板的设计，由于 PTH 的制约，信号只能在靠近芯片的位置，也就是芯板上方来走。
另外一点来说，玻璃由于是一个垂直互通的状态，可以使得我们芯板下方的增层发挥更多的信号传输作用。而有机的下方增层设计，更多的是从应力适配的角度去发挥作用。从理论上来说，这种存在冗余的设计，未来如果用TGV 的 pitch 作为更好的适配，就可以使得设计者拥有更大的设计空间，从而实现对称性的减层。
以上是根据客户需求讨论了翘曲、信号质量以及结合优选厚度调整TGV深宽比，在更明确客户需求以后，我们会进行更多适配性的开发。接下来，我们梳理了其中重点的一些技术，到目前为止，我们已经完成了高可靠性glass core开发，通过多种玻璃验证，明确了玻璃选型；另外我们也掌握了高深宽比金属化填充技术，并完成了三种glass core结构的开发，通过MR和TCT测试，都没有玻璃裂纹的产生。
同时，我们也储备了多种低应力的解决方案，包括ABF与玻璃的结合力的提升，低应力的增层工艺以及特色的切割技术来避免裂纹产生。
当然除了技术开发以外的话，还有很多问题期待与在座的各位共同探讨。
从glass core端，TGV 的漏孔率目前可以达成1/10亿，但是只要有一个不良就对产品来说就有风险，所以如何实现零miss率，是需要一起讨论的一个问题。金属化填充方案上，未来客户需要更高深宽比规格，对种子层沉积以及电镀设备来说，会带来更大的挑战。玻璃原材方面，我们目前主要是通过结构去降低应力，如何从玻璃自身去提高玻璃的强度，从而避免裂纹的产生，也是我们共同研究的一个话题。那增层段来说，随着层数的不断增加，如何进一步降低应力，是我们需要共同探讨的。
除此之外，像产品切割以后，玻璃的侧边是露出来的，如何避免裂纹的产生，以及在全制程中，如何通过无损的手段去检出裂纹，这都是我们行业的一个难题，希望大家一起想办法。
除了技术上的进展，从去年IPC之后，京东方玻璃基项目组也开始了厂建和设备相关工作，在项目组全体同仁努力下以及领导和各位支持下，我们提前五个月开始设备的搬入和调试工作，有望在今年年底之前完成整体通线，尽快为客户提供载板服务。
这里想要报告一下，京东方玻璃基项目组最新的进展：经过夜以继日的努力，并利用内外部资源，目前我们已经产出929高层数玻璃基封装载板样品。在这里我代表项目团队向行业内关心和支持BOE玻璃载板业务的合作伙伴予以衷心感谢！
下一步，我们会进一步完善相关的工艺，加速迭代，早日实现玻璃载板产业化。
第四部分，把握当下，展望未来，我来分享一下未来整体玻璃基载板方向。
未来完成有机载板平替之后，第二步将围绕玻璃基技术进行更深入的思考和探索，也就是玻璃基非对称混合载板，这一技术主要是基于RDL的细线化技术，充分发挥玻璃在半导体领域的一个优势，实现先进封装技术的一个变革。就像刚刚王院长说的，随着带宽的整体提升，封装形式也在整体向前发展。通过采用2.5D封装结构，在UCIE标准下，传输距离可以缩短十倍，带宽提升七倍以上。那我们为什么还要提出混合载板？我们仔细分析了一下2.5D封装结构，以CoWoS为例，产品需要两次封装，首先芯片和interposer封装，然后再和载板封装。复杂的封装结构带来了良率风险和成本上升，而混合载板的话，采用ABF加RDL，可以通过一次性的封装实现CoWoS的技术结果，给客户带来更多的可用方案。
另外我们也在讨论需要什么样的规格才能满足客户目前的需求，依然从信号的角度来分析，对于HBM的信号，通常需要24组，以每8列为一组的话，最少需要三层布线。C2 space通常为30微米，为实现信号的同层布线，我们至少要做到两微米。因此，RDL细线化是未来封装结构的核心。
当然，混合载板它的整体结构也会更复杂，也会有更多的问题跟同仁一起去探讨。从设计角度来看，非对称结构下翘曲如何解决？整体的细线化的布局如何设计？从材料角度来看，我们需要细线化的 PSPI 材料以及高精度的 PR 材料。从工艺角度来看，我们可以用大马士革工艺，也可以用半加成法，这些我们都要进行进一步的技术检讨。从设备角度来看，高精度、大视场的 stepper 曝光机，以及板级CMP 设备等等都需要我们共同的开发。
总之，新技术的革命离不开大家的共同努力，也希望在大家的努力下，我们一起开发出满足客户未来发展需求的高价值解决方案。
以上是我全部的分享。目前我们行业也进入了一个关键阶段，请我们的行业伙伴相信京东方，我们会坚持不懈的走下去，谢谢！
主持人：感谢陈曦总的精彩分享。AI与玻璃基封装载板的融合，让我们看到了技术革新的澎湃动力，也看到了合作共赢的广阔前景。
玻璃基不仅是技术突破的载体，更是产业格局重塑的关键力量。
当然，在聚焦玻璃基封装载板这一核心领域的同时，京东方传感同样在工业传感器领域进行了全面且深入的布局。工业传感器作为物联网的“神经末梢”，正通过智能化、集成化、场景化创新，重塑制造业新发展。从智能制造到智慧城市，从医疗健康到能源管理，传感器的每一次突破都在推动产业向更高效率、 更低能耗、更智能化的方向迈进。接下来，让我们一同走进第二篇章——工业传感器篇。
京东方工业传感业务孵化三年，也正在A轮融资的道路上。工业传感如何以场景化创新驱动传感器落地，打造差异化竞争力，下面有请苏州京东方传感技术有限公司总经理杨玉，掌声欢迎！
杨玉：各位领导、各位专家、各位客户，感谢大家的到来！
前面晓光总和各位专家更多是讲战略，我在下面获得很多知识。接下来，我更多讲商业销售方面的工作，我今天的题目是：聚焦场景集优势，开放融合谋发展。为什么是这样一个题目？我们这个公司是第一个下海的公司，2022年6月份成立的，成立三年以来，我们没有把京东方集团优势发挥到极致，今天的报告希望能够说清楚，接下来如何把优势发展的更好，把我们的发展做得更好。
首先跟大家汇报一下，业务花了很长时间，也算是讲明白了业务定位是什么。我们基于信息产业做三个业务方向，第一个就是自动化控制，无非就是PLC、以及控制传感器开关，接下来就是精密控制系统，基于测量传感器还有运动控制，做一些跟装备相关的集成部品，第三个部分业务是工业检测，基于气体传感器还有静电检测防护做系统方面的工业检测系统。
接下来简单放一下产品矩阵，从现在光电产品通用产品到光纤产品，一直到测量产品激光位移，还有光纤传感器、PLC控制器，到工业检测的静电传感器以及气体传感器，这些产品在市面上经过很多客户的认证。
第二部分，过去三年，这张照片是两年前的照片，这两年比较苦，比这个照片老了很多，为什么呢？我们一直在探索，三年前出来想把通用传感器做到极致，跟对手“打一架”。实际过去三年我们发现我们非常懒，在一个比较单一的技术产品利用通用战略去做，当下这个市场非常非常卷。在卷的过程中，很多客户包括设备商客户都在想，要走什么海外策略，扩大规模的策略，以及想拓展更多的营销渠道的策略。但是对于我们这样的初创公司来说，特别是传感器业务来说，我们海外没有太多的技术支持。同时我们要想在短期内把市场所有规模都扩起来，以及要想把原来的代理商撬掉，难度非常非常大，过去两三年遇到一些困难。但是好在2024年年底，当时我们董事长带领我们做了战略优化，把这个公司短期内聚焦比较擅长的应用场景做应用战略，在行业里面聚焦，通过跟很多伙伴融合，从单一的技术产品逐步演化成应用解决方案的公司，坚持大客户伙伴思路，逐步逐步把应用战略深耕，建立在行业里面的壁垒，这样的机会会更大，所以说我们选择了应用战略思路。
基于应用战略思路，是不是一直做这个应用，聚焦某一个行业做下去，不完全是，我们也对整体业务做了三步走方案：第一步，截止到2025年，企业聚焦现在的行业，做了一些光电产品测量传感器以及运动控制器，这个公司算是活下来了。第二步，大概花三到五年时间，接下来要做什么？从产品转向场景解决方案，就是刚才介绍的三个业务方向，基于这个东西可能需要做一些资本上的合作，甚至技术上的合作。其实今年做了很多方式，今年也有很多伙伴到了现场。第三步，要想做大还是要走通用战略，到那个阶段的时候，我们的一些产品，特别是爆品产品做出来以后，逐步就会往行业通用性部品解决方案公司发展，方向自然就是三个，自动化的装备，半导体终端，以及汽车电子终端，大概是这样一个规划。
这是过去走过的第一步战略，主要是围绕泛半导体行业，依托集团资源优势做了很多很多传感器验证。目前大概是什么水平？在200亿市场里面做到一个点，大概是这样一个情况，在国内里面占比还是比较高的，跟国外的差距还是非常非常大。第二步就是针对三个业务方向逐步扩展产品类别，目前像通用传感、PLC、工业安全，未来下半年可能会逐步发布伺服电机，以及像气体传感、静电传感，包括有一些精密驱动传感逐步会发布出来，这是未来两到三年推向市场的产品。第三步涉及到IPO，目前协议签完，在走流程。我们也是希望当我们公司走到下一步的时候，希望有很多伙伴参与进来给我们更多的支持，希望能够把这个业务做得更大。
刚才也说过，为什么会出现过去三年做得很累，甚至没有把集团优势发挥到极致。本质上来讲，我们没有做到开放融合，这几年可以发现，我们一直在想把一个产品做好，在美国也好欧洲也好日本也好，有很多优秀的企业有很多零部件产品并没有转化成商业化转到中国。我们这几年逐步逐步发现，有很多细分领域市场，哪怕市场规模只有十个亿二十个亿，但是并没有在中国进行商业化，这是过去三年摸索了很多类别。对于我们公司来说，除了基本的控制器还有通用传感零部件，我们自己完全生产制造以外，我们还是希望能够在国外的中小型公司做一些特种精密零部件，我们也可以把它吸收进来跟产品进行融合，我们制定了这样一个产品开发模式，今年好几个案例，待会儿会讲，这个过程是成功过。
这是场景的开发模式，我们是基于相对来说比较优势的泛显示或者是泛半导体和精密加工，相对比较集中聚焦的客户群体对自动化控制、工业检测、精密控制系统进行业务孵化。里面有一个终端是什么呢？正常业务客户是装备商，实际上会跟装备商一起到终端孵化精密部品，这样就会让产品领先这个市场至少两到三年，市场就更加精准。基于这些市场会研发各种各样的产品放在事业部做经营。
未来一段时间，我们也会持续坚持产品孵化路线上做几个策略性部署，第一个就是EU战略，也就是我们和我们的装备商一起服务的终端生产制造公司，在这个里面主要是企划零部件应用以及零部件定位，它的好处在哪里？我们可以跟装备商一起做领先性的零部件系统或者性能领先于我们的对手，这是我们坚持的第一个策略。第二个策略就是终端技术服务，2024年以后做得比较好的地方，我们把我们的零部件卖到装备商，我们会跟着装备商送一程，一直到装机完成为止。这样的话，我们的产品就会在装机过程中，所有出现的问题，我们公司可以很快做调整，这样更加有利于产品进步。我们会在终端里面做系统集成业务，这样对于应用挖掘，反过来对于产品差异性做一些调整，有利于客户整体产品进步。另外就是大客户服务体系，我们会分成两个团队对接，客户经理就是销售，销售是大客户经理负责人，FAE技术顺便做应用方案和问题排查，都是和客户经理一起服务团队。基于三个策略一直走下去，我们认为坚持走这三个路线，是国内中小型传感器公司要想发展，我们是唯一一家这么做，希望这种做法可以保持领先性。
接下来有几个案例跟各位汇报一下，这是今年开始逐步上量的一款控制器+激光位移产品，这款产品经过一年市场认证绝对领先国内任何一家公司。甚至现在的松下的一款产品。目前来看，应用链是基恩士平齐，实际上性能上是领先，除了基恩士以外所有公司，这款产品已经应用到大量的客户现场。这款产品怎么走下去？不是所有零部件都是我们做的，因为我们也是通过融合的方式做的。始终坚持两个路线，一个是差异化策略，一个是领先策略。我们这个公司控制器的数据处理控制器和协议处理控制器，在应用场景里面孵化里面得出来自己的参数，这个控制器和协议控制器是领先市面，在每个应用里面通用协议还有控制协议有选择性进行调整。第二个就是传感器模组，目前做的方式是什么？相对来说跟附加值较高的三角激光位移，包括点光谱，白光干涉和共聚焦位移，这些产品一直在自己做，像接触式以及TOF位移是融合别人的产品，整体这样一套系统，在应用层面上是领先的。
第二个案例，今年在半导体行业取得比较大的突破一款产品叫做气体传感器，在很多装备公司里面相对来说是比较冷门的一个行业，规模不大就是二十个亿左右，实际上这个行业，整个全球有两到三家公司垄断，我们这个业务从2021年开始，一直跟一家比较优秀的国内公司合作，各自有分工，我们做控制器，对方做传感器研发，通过五年的努力，在2025年年初突破了整个半导体核心客户，今年的上量是很大的。
第三个案例，运动控制器，广泛来讲是PLC，实际上这款PLC跟国内通用PLC还是有一些区别。还是刚才的模式，我们是基于PC做的大型PLC，实际上不是基于小控制器做的小型PLC。我们在这个PLC里面有什么优势？我们整合了MHS、CM一直到每个设备终端每个上下量所有PLC网络全是这款，也就是具备整线PLC能力，实际上在成都第8.6代AMOLED生产线 现场里面，我们的IT线整线所有的PLC用的全是我们的。这样的话，我们在整个产线服务能力就会变得很高，实际上面板这些装备厂朋友，今年逐步逐步转向我们的产品。
我们公司的愿景来总结，中国最具竞争力的工业自动化部品公司，希望能够打造一个共生、共创、共赢的合作平台，三个什么平台？运动控制及传感器信号处理的软件平台，应用场景开发的测试平台，也是希望有很多客户装备的朋友给我们更多机会，我们一起去终端孵化这样一个机会；今年年底或者明年逐步开始扩展传感器还有运动部品规模，我们也会把一些规模平台做起来。
最后以一个照片结尾，这个就是刚才说的，今年以激光位移还有3D传感器做出来比较大的案例，这两家公司不透露了，目前是国内最优秀的一家光刻机公司，以后可以骄傲地说，中国最优秀的国产光刻机的系统是我们BOE造的，谢谢大家！
主持人：感谢杨玉总的分享！场景化与生态化是传感器产业破局的关键，也是京东方传感业务的核心理念。在苏州传感公司发展过程中，有一批伙伴一直在默默支持这我们。从测试设备角度看传感器产业的发展地位如何，怎样为精工制造保驾护航呢？下面有请华兴源创副总裁姚夏，带来《精工赋新，共绘未来》的演讲。有请姚总！
姚夏：尊敬的各位京东方领导，各位合作伙伴，各位嘉宾、朋友们，大家下午好！
非常荣幸作为合作伙伴代表在BOE IPC，这个汇聚创新力量的舞台上，与大家一起共话技术与未来。今天，我怀着由衷的敬意与期待，想和大家聊聊我们和京东方传感一起走过的路、做过的事，以及我们对于未来一些实实在在的期待。
今天我不讲太复杂的东西，就用大白话跟大家分享一个关键词，叫靠谱的合作伙伴。在我们看来，京东方传感就是这样一个真正靠谱的伙伴。现在全世界都在谈智能、数字化，再智能的系统也得先感知到真实世界，能看到感觉到才能做出判断，这就离不开一样东西——传感器。京东方传感就是专业的传感器生产制造商，他们做的不是普通的零件，而是给我们的设备装上了眼睛，让设备变得更加聪明更加稳定。
我们华兴源创作为专业的检测设备供应商，对于精度、稳定性要求特别高。京东方传感提供的传感器控制模块精度高、稳定性强，直接装进我们的设备里，为我们省下大量的反复调试维护的时间，也让我们的设备在客户那里有了更好的口碑。所以说好的合作伙伴不是说出来是靠一个个过硬的产品，一次次稳定的交付证明出来的，好的伙伴就是能帮你解决问题的人。
我们华兴源创围绕平板显示检测不断深入到半导体、新能源汽车、光伏检测等领域，每个行业特性不同，对于设备要求也有天差地别。不管进入哪个领域，我们发现京东方传感的部件总能跟上我们的节奏，不管是半导体车间极其严格的环境要求，还是新能源汽车面临的震动高温，又或是光伏产业对成本控制的极致要求，BOE传感总能拿出合适的解决方案，这说明什么？说明它不只是做一类产品，而是真正理解不同行业的痛点，能快速响应量身定制，这种能力让我们特别放心。
在我们自动化检测设备中的每一个关键环节，都全面集成并深度应用了BOE传感所提供的全维度工业智造部件，这绝非简单的使用或采购，而是一种深层次的、系统级的“融合”与“协同”。如果说好的产品是合作的基础，好的服务就是让我们愿意长期携手共进的关键。
京东方传感给我们的支持是全方位的、全流程的，从项目开始，他们的工程师就和我们一起讨论方案帮我们避坑，他们所有的接口完全实现标准化，我们工程师接起来特别顺手省时省力，设备调试的时候一个电话就到现场快速解决问题不耽误交付。刚才杨总也讲了，一直会陪伴到客户交付终端，甚至还给我们做很多的培训，让我们的团队越来越专业。所以说他们不是在卖产品，而是在做伙伴，这种全程陪跑共同成长的态度特别难得。
接下来说一下智能制造，它绝对不是单打独斗，我们需要的是京东方传感和我们一起共进的结果。如今可以看到京东方传感核心部件设备已经广泛应用到很多设备很多项目，表现非常稳定出色，这就是合作共赢最好证明。我们之间的信任也从最初的试试看变成现在的离不开，面向未来我们不再是你卖我买的关系，而是一起打造智能工厂解决方案整体合作模式，从单台设备到整条产线再到整个工厂大脑和神经网络，我们希望京东方传感和华兴源创合作模式复制到更多行业中，我们期待通过模式的复制与创新能够赋能更多的产业链上的伙伴，共同构建一个更加智能、高效、互联的产业生态。
最后，我想说我们和京东方传感的这条路会越走越宽，因为信任所以简单，因为专业所以长远，我们将以更加开放协同的姿态，共同探索智能互联的无限可能。华兴源创永远是京东方传感技术创新的试验田，让合作共赢的篇章在更广阔的天地间持续书写，谢谢大家！
主持人：感谢姚总的精彩分享！精工制造是传感器产业高质量发展的底气，也是中国制造迈向全球的底气。
封装技术与检测手段共同决定传感器性能上限。那么检测创新怎么和传感器有机结合，开拓高质量发展新征程呢？下面有请北京电子量检测装备有限公司副总经理陶平女士做主题分享。掌声欢迎！
陶平：非常感谢各位嘉宾、各位领导，也感谢BOE给我们这样一个机会，本身BOE也是我们的兄弟企业，也是我们的大客户，也是给予我们在量检测赛道中的第一桶金，非常感谢！
今天也是借着BOE给予的机会，给大家分享一下，给各位领导汇报一下，智能传感+精密检测协同创新，共拓产业高质量发展新征程。分四个板块，简单介绍一下我们这个公司，名字比较新，我们跟BOE的渊源也比较久了，也是基于整个“十五五”电控发展规划，把原来基于兆维的量检测公司放到电控大的集团下面做培育，也是进一步为了弥补在电控产品生态下量检测赛道的补充，预期今年会启动大概7亿元用于装备投入，后期2030年之前会投入大概15亿。这是发展历程，不重点讲了，历程当中可以看清楚，最早能够有机会进入到量检测是2012年，当时还是创始人给我们发展机会，原来韩国人做量检测，到我们进产线可以看到在使用中的设备，到开发自己的自主开发队伍，逐渐在面板的RCD OLY（音），包括现在TGV，也是重点发展的赛道，到2020年进入到半导体赛道去做整体量检测规划。
这是团队当中的人才基础，我们的合作每年都有，跟杨总说一声抱歉，合作的不够深入，后面应该检讨一下，跟杨总把我们的人才和传感基础匹配起来，在更多的赛道做更多的工作。
这是我们的核心技术，做量检测两大块，一个是核心光学一个是算法，核心光学最早的基于光学几十微米技术发展到现在高分辨率成像技术，包括刚才提到的光谱共聚焦、光学三角、白光干涉等三维形貌测量技术，后续也是重点发展方向，也是期望后续在传感器有更多的合作。第三块是基于AFM原子力显微镜扫描探针的表面形貌量测技术，这是基于光学三大块领域，还有一块是算法，从原来传统机器学习算法到现在加上AI深度学习算法，也是重点布局的一个点。
从现在的产品矩阵上来说是两大块，北电检测目前有三大产品系列，其中半导体图形晶圆宏观缺陷检产品家族2D/3D部分设备已在客户端量产，可适用于前道晶圆和先进封装过程、出货等多工艺站点，具备高灵敏度0.25微米、高产率、高工艺适应以及高度定制化特性，满足各类客户个性化需求。TGV检测设备2024年年初首台套出货三叠纪，成功应用客户产线；与京东方CTO、奕成、玻芯成达成设备合作意向，预计年底交付。显示面板产品布局，成熟检测产品覆盖京东方、华星光电、维信诺等客户；其中GDS产品市占率第一；EGIS、COF AVI等产品跻身国内检测设备厂商第一梯队；高精度量测产品PSH+THK打破国外垄断，累计中标5台；同时将PSH产品技术应用已拓展到光幕技术PET柔性卷材类产品领域；创新产品已开发5类检测设备并通过测试；Mini/Micro LED检测产品实现订单突破，中标1台；钙钛矿AOI检测技术处于国内领先。
刚才姚总已经把传感和量检测的关联讲的非常宽泛，或者大家有比较清晰的理解，我站在三个领域的应用，一个是传感技术在TGV量检测设备的应用，TGV量检测设备也是需要整体高分辨率传感，包括激光位移传感、定位与运动控制传感，给我们的基台也有比较广泛的应用，这是TGV四大站点检测，不细说了，包括基于传感镜头或者加上传感器，可以在不同照明下TGV成像，包括改性、裂纹能够帮助我们实现缺陷检出，这是在TGV赛道上非常核心的应用。通孔特征检测，怎么把通孔形貌测量出来，包括现在基于传感器测量如何实现算法，以及基于AI ADC分类，包括软件可以自动导入模块，包括datebess（音）模块导入。
传感技术在白光干涉量检测设备应用，高分辨率CCD/CMOS图像传感器：捕获干涉条纹图像，通过光强分布计算表面高度差；光谱仪传感器：用于白光干涉光谱分析低相干干涉法，提升垂直测量精度可达0.1nm；位移与定位传感器：压电陶瓷位移传感器PZT，控制参考镜纳米级移动步进精度0.1nm，生成相位差干涉信号；辅助功能传感器：自动对焦传感器，红外激光三角测距，快速预聚焦避免样品碰撞；多传感器协同：如CMOS图像数据+光谱仪+PZT位移闭环控制，实现3D形貌重构。
这是白光干涉量检测应用场景，Photo Spacer间隔物：提供一固定高度给彩色滤光片和TFT Glass Substrate，作为灌入液晶时的空间及作为上下两层Glass的支撑；白光干涉可以重构LCD /OLED 间隔物Photo Spacer的三维形貌，实现量测间隔物的高度、CD、RGB 厚度、Overlay等功能。光幕技术电控调光玻璃在汽车领域、轨道交通、建筑、消费电子等多个领域展现出广阔的应用前景，能够提升乘客的出行体验，还能为建筑提供智能、节能的调光解决方案。
原理将调光液晶膜放置入两层介质中间，白光干涉重构上下间隔物形貌，置于高压釜或夹胶炉经高温高压胶合，形成新型光电显示产品。
白光干涉量检测功能介绍，后面图像也是利用白光干涉测量原理，在白光干涉量检测功能介绍里面，除了高度的测量，也包括CD量测和Overlay量测，都是在量检测传感的应用。以上是光学领域上传感技术确实是无处不在，对于我们做光学检测来说，离开传感器没有办法进行实质应用。除了这一块，现在在AFM探针设备上面基于形貌测量，传感技术也是有比较广泛的应用，基于微悬臂梁位移传感器，包括压电陶瓷扫描器，最高阶段可以到亚纳米程度，基于这一块传感，基于这一块探针测量技术也有比较广泛的应用。这是AFM形貌测量介绍，是AFM实际应用基础，AFM有一个特点，速度比较慢，所以现在主流技术相当于把基于白光干涉技术和AFM相关技术进行结合，白光干涉把基于粗的形貌进行展现，细的每一点的测量怎么办？形貌测量还是基于AFM。简单来说，白光干涉是大范围的速度快，比较细的靠AFM在精度上进行高精度的形貌展现。
这是对应白光干涉和AFM参数对比，基于白光干涉基于垂直分辨率达到了0.009纳米水平。这是基于AFM和白光干涉相结合策略实际，能够在测量准确度优于0.5%，30次重复测量精度小于0.08%。以上是在三个方面，一个是白光，一个是AFM，一个是基于TGV应用，传感技术量检测设备稳定性的应用，能够解决量检测设备的痛点，像工业设备长时间连续工作设备运行方面，能够解决面临不同设备故障还有设备精度能够保持精度的测量。今天也是来到展台参观学习传感展览出来的新的传感器，基于振动有一些AI提醒。我也相信后面在设备检出方面在振动方面，因为像我们做这个就有一个比较大的点，对于振动的要求非常高。说一句玩笑话，刚刚开始做这个设备没有经验，白天做和晚上做发现实验结果差别很大，原来还是觉得有点低估设备振动对于整个设备基台精度和稳定性的影响，后来也是做了全方位的振动提升，也是希望基于这一块能够帮我们在量检测领域当中，传感这一块有更加精准的AI智能提醒。
在其他领域，今年跟传感一起合作，我们的光学包括AFM，只是在完成产品表面缺陷包括形貌的检出包括测量，对于产品内部的结构怎么办？可能通过X-ray，深入在X-ray赛道拓宽新的领域，包括在3C包括在锂电池。刚刚上午过去学习，在锂电池领域当中如何能够把电池内部的结构通过X-ray技术一起合作，把这一块的产品应用场景能够发扬光大，这个也是传感在其他领域上面有更深入的合作。
最后给大家分享一下半导体量检测行业面临的挑战和机遇。传感器在2030年市场份额包括预期达到的，我内心也很激动，我觉得量检测的赛道和传感还不一样，我感觉量检测场景应用无处不在，每一个场景都没有量，市场容量很有限，开拓一个新场景需要不同技术叠加持续不断的研发投入才能有所市场突破，这个也是行业的痛点，我们得多向传感学习，应该针对不同的应用场景碎片化，在应用场景当中细分量检测使用空间。第二个是技术研发壁垒比较大，也是随着制程升级、新材料应用碳化硅、钙钛矿，传统光学/电学检测技术失效，需融合AI缺陷分类、量子传感等跨学科技术，研发难度呈指数级上升，且核心算法与精密部件依赖长期技术积累。第三块就是验证周期漫长且复杂，检量测设备需通过下游客户全流程工艺验证，如半导体产线12-24个月实地测试，同时需适配不同厂商的设备接口与工艺标准，产品从研发到商用周期长达3-5年，期间技术迭代可能导致产品商业化困难。第四块就是资金与周期的双重压力，整个周期可能比较长，再加上需要的研发投入和研发人才双重重要性，在资金周期有双重压力。我今天也是学习到杨总讲的，2030年整个规划，不管哪个赛道不管哪个场景都有它的难处，我们还是应该迎难而上，未来希望和传感一起在新的领域当中开拓更多的空间，谢谢各位领导！
主持人：感谢陶总的深度解读！智能传感与精密检测的每一次协同进步，都在推动工业制造业向更快、更智能且更可靠的方向演进。
衷心感谢各位伙伴的大力支持，京东方传感以平台化战略构建产业生态，与大家携手，共赴未来。最后，有请京东方传感VCTO车春城先生，带来《传技精研，感创共赢》的演讲。有请！
车春城：我今天主要从技术的角度把传感业务研发工作以及同各位伙伴合作的情况跟大家做一个分享。
京东方传感技术源自于多年显示领域积累的半导体显示技术、玻璃基加工技术，还有大规模集成智能制造的核心技术。同时共享供应链、价值链、产业链，还有创新链，结合显示深度融合，打造传感技术策源地，共同开拓传感新赛道。
客观世界由物质、能量、信息三个要素组成，从显示世界到传感世界，我们也是围绕着三个要素进行传承和创新。物质方面，从玻璃基半导体材料拓展到硅基半导体材料，能量转换角度，从光电转换拓展到声、光、电、热、力、磁的探测和应用，信息角度，之前主要是视觉和听觉，未来还有一些触觉、味觉、嗅觉等多种感知。为了支撑整个业务的拓展，我们搭建了三个平台，传感设计平台、微纳工艺平台和解决方案平台。
设计方面，通过持续延展光传递、电传递，以及声、光、力、磁的感知，搭建泛半导体传感设计平台。
工艺方面，搭建了柔性工艺平台，支撑染料液晶调光、柔性电子等柔性应用方向的研发、中试及量产。硅基工艺平台，拥有特色晶圆加工制造、先进封装、封装测试等半导体全制程工艺设备百余台，可支撑硅基MEMS传感器、玻璃基创新器件、先进封装等芯片及后段制程的研发、中试与小批量量产。玻璃封装平台，立足加快玻璃基载板概念验证和设备开发，为先进封装载板产业链的升级提供强有力的支撑。
在技术平台基础上，围绕基础研究、产品攻关、生态共建，与各界伙伴展开了深入合作。基础研究方面，刚才也是持续在说，从集团到业务对于基础研究的重视，大家都已经感受到了，每年大概有1.5%的比例会投入到基础技术，实际上对于创新业务来说，这个比例应该是更高的，主要是针对一些基础技术、前沿技术、行业难题开放一些技术，行业伙伴跟我们共同解决这些基础问题。目前在一些基础物理模型、基础工艺、创新器件已经和一些高校科研院所做了很多的开创性的工作，成果还是非常显著。第二方面是产品方面，做企业肯定希望产品能够更好地投入到客户端，所以我们在材料、设备、功能芯片、软件算法方面，也会在行业内选择更优的合作伙伴，和我们一起加快产品迭代，提升整个产品的附加值。第三方面就是生态共建，持续地跟伙伴深入合作。在产业协同方面，不只是简单的产品买卖，而是深入地和合作伙伴绑定在一起。。在场景方面跟伙伴们深度挖掘定义场景，真正实现1+1大于2的效果。针对种子型的技术，我们也会全力孵化技术，共同创造更高的价值。在课题标准方面也非常积极的和伙伴申报，更好地推进产业生态健康发展。
介绍一下京东方传感技术未来发展方向。在FPXD方面，高灵敏度和柔性方向会持续进行升级。视窗方面，隔热、无线充电，还有一些手势触控功能集成方面是主要的方向。工业和封装，之前的报告未来方向已经介绍非常清楚了，不再赘述。在MEMS方面，一方面增加产品矩阵，另外一方面结合TGV多介质封装提升可靠性，开拓更多细分应用场景。未来我们会持续布局新的技术，包括功率器件、智能感知、玻璃创新应用等，希望和伙伴深度合作，协同开发，价值共创，有任何的合作需求请联系技术创新与管理部的武晓娟博士，谢谢大家！
主持人：感谢车总的精彩演讲！开放合作、生态共赢是京东方传感业务的永恒追求，也是推动产业进步的核心动力。
今天的分论坛，我们共同见证了玻璃基封装载板的技术革命与工业传感器的生态进化。从学术研究到产业实践，从材料创新到场景落地，众多嘉宾从不同领域、不同视角深入剖析行业趋势，他们以敏锐的洞察力和丰富的实践经验，为玻璃基封装与工业传感器的发展献上了诸多良策，展现出广阔的发展前景。感谢你们的真知灼见，为我们这个产业注入新的动力。
值得一提的是，京东方传感的布局远不止于此。很多年前我们就洞察并布局了诸多领域，比如在光谱上看，我们的产品和技术覆盖了X光、紫外、可见光、红外甚至微波段，为此我们孵化出了X射线平板探测器背板业务、孵化出了智慧视窗业务、智能感知业务、MEMS业务，在众多新兴业务领域展开全面探索。
这种多元化、前瞻性的业务布局，不仅体现了京东方传感对行业发展趋势的精准把握，更让我们在复杂多变的市场环境中明确了前行的方向，坚定了迈向未来的信心。
创新是发展的不竭动力。让我们一起拥抱ESG理念，关爱人们的健康和舒适，关心地球的绿色发展，关注为客户提供价值。京东方传感愿意与众多合作伙伴一起，深度协同，共创美好未来。
最后，再次向所有的演讲嘉宾、合作伙伴及媒体朋友致以最诚挚的感谢！感谢你们用思想碰撞点燃创新的火花，用开放合作共绘美好的未来。
京东方IPC大会传感分论坛到此圆满结束！让我们相约明年，继续携手“智感未来”！谢谢大家！
——会议结束——
