9月11日，BOE（京东方）全球创新伙伴大会2025（BOE IPC 2025）在北京盛大启幕。作为IPC大会重要组成，技术策源地峰会论坛以“驱动产业升级，共筑创新生态”为主题，于9月12日隆重举行。论坛汇聚全球行业专家、产学研合作伙伴，共襄前沿技术盛宴，共绘未来合作蓝图。
“联众智谋其远、聚生态成其功”，本次论坛期间，BOE（京东方）聘请了多位业界资深专家担任科技顾问，期待通过多元智慧，加速技术突破，实现生态共赢。在聘任仪式上，BOE（京东方）董事长陈炎顺向新聘请的香港科技大学郭海成教授等7位科技顾问颁发聘书，并特别向已于2024年12月受聘的IGZO TFT发明人细野秀雄教授补颁了战略科技顾问聘书。
BOE（京东方）高级副总裁、首席技术官刘志强回顾了BOE（京东方）技术策源地的历史与关键里程碑，介绍了BOE（京东方）通过长期深耕、需求引领、价值赋能、转化应用等方式与合作伙伴取得的创新成果与策源深化举措，依托技术策源地在项目合作、试验平台、孵化服务、创意碰撞、人才合作等平台的赋能升级，持续吸引合作伙伴加入技术策源地的建设。展望未来，BOE（京东方）将持续深化技术策源，诚邀全球业界伙伴与BOE（京东方）点燃创新引擎，共拓未来增长极。
论坛期间，来自国内外的高校的专家分享了产学研热点技术进展及未来趋势。IGZO TFT发明人细野秀雄教授分享了氧化物TFT技术进展与应用前景；香港科技大学郭海成教授分享了光配向技术新发展与产业化进程；中科院王鹰研究员分享了高效、稳定的厚膜有机电致发光材料及器件应用。在论坛最后，BOE（京东方）重磅发布新一批技术策源地开放课题，涵盖新型材料、先进工艺、模拟仿真、传感器件、机理研究等关键领域，旨在联合全球生态伙伴突破技术边界，共拓新局。
站在技术变革与产业升级的交汇点，唯有坚持自主创新与协同合作，才能不断突破前沿技术瓶颈，激发产业生态活力。未来，BOE（京东方）将以更加积极的姿态拥抱新一轮技术浪潮，以创新为核心引擎，持续深耕“第N曲线”战略，全面推进技术策源地建设，携手产学研各界力量，聚焦关键技术攻关，共筑开放共赢的创新生态，推动产业高质量发展，共创智慧未来！
