韩国LG半导体公司已成功实现CDMA方式的计数型移动
电话终端机用核心半导体的国产化，并取得了节省年进口
额8000万美元的效益。

    LG半导体公司自去年５月和韩国电子通信研究院共同
开发芯片试制品以后，完善了电器的特殊性能，现在又研
制出批量生产用的终端机芯片。特别是比迄今为止垄断该
项生产的美国公司的制造工艺更加简便，并且采用了有利
于开发有关同类产品的CMOS工程，提高了市场价格竞争力。

    LG半导体公司由于这次 BBA芯片的国产化，代替了每
年需进口1000万个芯片，从而可望每年节省8000万美元的
外汇。

    LG半导体公司已从今年11月开始批量生产这种芯片，
供应LG信息通信等国内终端企业。