2025年9月12日下午，京东方全球创新伙伴大会·工业互联网峰会论坛在北京中关村国际创新中心隆重召开。本次论坛以“AI赋能 智造新生”为主题，深度聚焦人工智能与工业互联网在培育新质生产力、推动制造业数智化转型中的关键作用与创新路径。峰会汇聚了学术界权威、产业链上下游企业及行业领军机构的众多专家与高层代表，采用线上线下联动模式，由中祥英夏子祺主持。与会嘉宾围绕工业互联网前沿技术、典型应用场景与智能制造最佳实践，展开了多维度、深层次的交流与探讨。
行业前瞻
北京中祥英科技有限公司（简称“中祥英”）总经理王洪博士在开幕致辞中，首先对与会嘉宾表示热烈欢迎与衷心感谢。王洪博士指出，在国家“人工智能+”行动推动下，人工智能正加速从虚拟场景渗透至实体经济、从技术研发延伸至生产制造，工业软件与AI技术的深度融合已成为推动产业变革与构建新质生产力的关键动力。王洪博士还介绍了BOE工业互联网平台，未来，中祥英将持续以AI+工业应用开发平台能力赋能显示、半导体、制造、新能源等多行业数智化转型，助力中国制造实现高质量发展。随后，多位中祥英专家及生态伙伴分别围绕AI+工业应用开发平台的具体功能，以及先进封装CIM系统、器件仿真平台等前沿应用发表演讲，全面展示AI技术如何切实赋能各行各业提质增效与创新发展，持续助推新型工业化建设与新质生产力培育。
北京信息化和工业化融合服务联盟理事长闫同柱发表了题为《以工业智能体为抓手，推动企业从“卖产品”向“卖结果”转型》的演讲。工业智能体通过融合AI、IoT等新一代信息技术，帮助企业将价值主张从产品功能转向客户可量化的实际结果，推动商业模式从一次性交易转向长期价值共享，助力企业构建差异化竞争力和可持续增长动力。
AI赋能
中祥英首席架构师邵广玉在题为《AI+工业应用开发平台，重塑开发新范式》的演讲中指出，如何通过整合IoT、大数据、人工智能与低代码等平台，构建高效协同的开发新体系。该平台有效应对数据孤立、开发效率低和AI落地难等工业数字化核心痛点，实现从设备接入、数据处理、智能建模到应用开发的全流程支撑，显著缩短开发周期、降低技术门槛。目前，平台支持包括 ziAPS、ziMOM、ziEAS 等多类工业软件，为制造业提供可信数据基础与高效敏捷的智能支撑。
中祥英显示智造BU何德材带来《AI+计划，让制造排产更智能》的主题演讲，系统展示了人工智能技术在生产计划与排程领域的创新应用。面对计划预测难、系统集成弱、库存资金占用高等制造业共性痛点，中祥英依托ziAPS系统，融合AI预测与自主学习能力，实现从主计划到工厂计划的全流程优化，助力企业提升订单交付率、降低库存成本，并推动计划排产从“辅助智能”迈向“自主决策”，为构建柔性、敏捷的数字化工厂提供核心支撑。
中祥英通用智造BU吴艳围绕《AI+生产：让制造执行更简单高效》展开分享。面对系统割裂、数据孤岛和响应滞后等制造痛点，中祥英依托AI+工业应用开发平台整合IoT、大数据与人工智能能力，实现从仓储优化、智能排产到全流程追溯的深度赋能。该平台支持语音交互、实时报表生成和灵活工艺调整，显著提升协同效率，降低对人力的依赖，助力企业构建透明、敏捷、持续优化的“智能操作”新范式，真正回归制造本质——简单、高效与可见。
中祥英数据智能BU王耀平发表了题为《AI+质检，让全流程品质跃升更轻松》的演讲，系统阐述了工业AI质检从“感知智能”向“认知智能”演进的技术路径。借助大模型与智能体技术的深度融合，中祥英成功整合智能训练推理、工业知识库及智能体开发平台，建立起赋能生产前中后全流程的AI质检大脑。该体系已在多类工业场景中实现应用，达到AI质检场景新增50+，生产过程100%AI管控的显著成效，推动质检从单点检测迈向全域感知、实时决策与持续优化的智能新范式，全面支撑企业质量体系的跨越升级。
中祥英云服务BU王达川在其题为《AI+安环，让EHS管理“以人为本”》的演讲中，深入阐述了人工智能在环境、健康与安全（EHS）领域的多项创新应用。传统EHS管理长期依赖人工排查与事后补救，缺乏系统性预警和个性化支持。中祥英通过构建集智能感知、物联网与大数据分析于一体的AI安环平台，实现从风险预警、行为识别到沉浸式培训的全链路闭环管理，显著提升隐患响应速度和合规自动化水平，推动EHS从“以物为中心”的被动管控，转向真正“以人为中心”的主动防控与健康成长保障。
北京京东方传感技术有限公司市场研究与孵化中心谢振宇发表了题为《AI+设备，端侧自诊断传感器高效赋能企业设备智能运维》的演讲。该方案通过嵌入AI芯片的传感器实现设备数据的实时采集与本地计算，有效克服传统依赖人工与云端处理的高延迟、高负载瓶颈。基于傅里叶变换和工况自适应建模，系统可在无需大量历史数据的情况下精准捕捉设备异常，大幅降低非计划停机风险，为预测性维护提供了高效、低耗的可靠支撑，助力企业实现从“被动处置”到“主动防控”的运维转型。
三利谱光电科技股份有限公司信息化总监李国华在分享中系统阐述了《三利谱智能制造建设之路》。作为偏光片领域国家级高新技术企业，三利谱曾面临战略传导断层、跨基地协同难、异构系统整合等痛点，为了实现智能制造，三利谱以 “集团价值最大化” 为核心，按 “战略定方向、业务为核心” 思路推进。分三阶段落地：先实现单基地业务数字化，再构建集团级统一应用，最终深化大数据与 AI 应用。目前，三利谱智能制造已取得初步成果，让信息化从 “业务记录工具”，升级为 “核心竞争力引擎”。
领先实践
中祥英半导体智造BU李文娟在专题《国产CIM助力高端先进封装信息化快速发展》分享中介绍，面对国内先进封测企业生产线信息化建设的核心诉求：复杂生产工艺生产追溯、高精度实时控制调度、全厂生产流程自动化、对生产数据进行智能分析支撑高效决策等，中祥英先进封装CIM Total Solution及自主研发智能制造CIM平台，覆盖MES、EAP、SPC、RTD、EAM、FAP及ADC等核心系统模块，构建起覆盖生产计划调度、生产过程追溯、质量管控分析、设备OEE瓶颈诊断与物流搬送自动化的全链路闭环管理体系。该平台已在12英寸晶圆级2.5D/3D TSV封装、系统级封装（SIP）及柔性基板封测等多场景成功落地，实现工作流程自动化的生产过程全生命周期管理与跨系统数据协同，助力客户提升产能和良率、减少异常发生、降低生产成本，推动中国封测行业从“单一环节自动化”向“全域数智化”加速迈进。
四川华尔科技集团在《智能制造助力四川省集成电路封装中试研发平台建设》报告中表示，公司正通过和中祥英联合研发的智能制造系统全力助推四川省集成电路封装中试研发平台建设，实现从芯片设计仿真、工艺优化到生产执行的多环节协同。该体系已成功应用于多个高端封装场景，为推动西南地区集成电路产业从“单一环节自动化”迈向“全域数智化”提供了关键技术支撑与落地范例。中祥英的半导体智能制造方案也在半导体行业实现集成电路平台化场景赋能。
中祥英技术中心刘楠在专题《泛半导体行业的器件与工艺协同优化仿真平台》分享中提出，面对泛半导体行业研发成本高、周期长及制造端良率爬坡缓慢的共性挑战，使用自主研发的器件与工艺协同优化仿真平台，实现从“经验驱动”到“仿真驱动”的跨越。该仿真平台目前已具备从器件仿真、电路老化分析到工艺优化的全链路仿真能力，可为企业提供覆盖设计、制造与可靠性评估等环节的一体化解决方案，从而有效助力企业突破技术迭代瓶颈、提升产品良率与市场竞争力。
总结
本届工业互联网峰会中祥英以“AI赋能，智造新生”为主题，通过多场前沿演讲与案例分享，全面呈现了人工智能在工业计划、生产执行、质量检测、设备运维和安环管理等核心场景的深度应用与显著成效。与会嘉宾一致认为，AI与工业互联网的融合正从单点赋能走向系统革新，推动制造业迈向“数据驱动、协同智能、结果导向”的新范式。展望未来，中祥英及生态伙伴将继续深化技术共创与行业共践，以平台化、低代码化和智能化的整体解决方案，持续助力中国制造业破解转型瓶颈、提升国际竞争力，共同迈向高效、绿色、以人为本的新型工业化未来。
